高亮度发光二极管(LED)以其耗电量小
、寿命长
、响应速度快
、无频闪
、体积小
、无污染
、易集成化等特点
，正在成为传统照明产业升级换代的新一代光源
。在节能减排
、保护环境日益受到关注的今天
，半导体照明更是成为新的经济增长点
，因而受到世界各国政府
、科技界与产业界的高度重视
。迄今
，美
、日
、欧
、中国大陆及中国台湾等均已推出各自的半导体照明计划
，大功率LED照明产业已成为最受瞩目的产业之一
。
值得注意的是
，迄今上游外延芯片技术已基本成熟和定型
，价廉物美的LED芯片已能够满足照明的需求
，现在定价权正向中游封装和下游应用终端市场转移和发展
。这意味着谁能将芯片应用好
、制造出LED泛光灯
、LED工矿灯
、LED投射灯等长寿命
、高功效的大功率LED照明产品
，谁就有可能成为LED产业的最终赢家
。大功率LED照明封装和应用方面的问题随之凸显出来
，其中最为关键的就是如何解决大功率LED照明的散热难题
，这不仅是结构设计和工程应用等方面的技术问题
，而且还涉及热管理模式和流体力学等科学问题
。与现有“芯片一铝基板一散热三层结构”大功率LED系列照明技术完全不同
，公海贵宾会研制的“芯片一散热一体化(二层结构)集成式大功率LED照明系列灯具”
，在技术路线方面可能具有革命性和颠覆性的意义
，将成为大功率LED照明产业一个新的发展方向
。
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